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供应信息
产品名称 第三代半导体碳化硅衬底片厂商
发布时间 2020-3-31
第三代半导体 碳化硅衬底片厂商 苏州恒迈瑞材料科技有限公司生产供应碳化硅衬底片，产品主要有2英寸到6英寸，导电类型分为导电型4h-n 掺杂氮和半绝缘型4h-si型掺杂钒，产品等级分为---微管密度级碳
产品名称 碳化硅外延片生产商-江苏SiC同质外延
发布时间 2020-3-12
碳化硅外延片生产商-江苏SiC同质外延 苏州恒迈瑞材料科技供应的碳化硅外延片以350um厚度4H-N型为衬底层，衬底层晶向为4±0.5°off toward 。碳化硅外延片产品尺寸有4英寸和6英寸导
产品名称 自支撑氮化镓衬底片生产商GaN衬底片厂家
发布时间 2020-3-12
自支撑氮化---衬底片生产商 gan衬底片厂家　　自支撑氮化---(gan)衬底方面：位错密度在105cm-3量级，根据不同的技术参数分为三种，即n型掺杂、半绝缘与非掺杂。n型氮化---，主要运用于l
产品名称 氮化镓衬底片厂商2英寸氮化镓晶片厂家
发布时间 2020-3-12
氮化---衬底片厂商 2英寸氮化---晶片厂家恒迈瑞公司目前自支撑氮化---衬底片有2英寸氮化---衬底片和方形10*10.5mm2氮化---衬底片材料，导电类型分为n型非掺杂、n型si掺杂，及fe掺
产品名称 江苏碳化硅衬底片厂商SiC碳化硅晶片工厂
发布时间 2020-3-12
江苏碳化硅衬底片厂商 sic碳化硅晶片工厂 苏州恒迈瑞材料科技有限公司供应的碳化硅衬底片产品主要是2英寸到6英寸，有4h-n 和4h-si型，产品等级分为---微管密度级碳化硅衬底片，产品级碳化硅衬
产品名称 COF全面屏封装供应商COF基板
发布时间 2019-9-3
cof全面屏封装供应商 cof基板 手持产品轻薄短小、全萤幕、窄边框，甚至是折叠式手机趋势，以覆晶接合方式取代tcp的tab、可使晶片与软板高度接合的cof(chiponflim)逐渐成为面板驱动i
产品名称 COF基板厂商全面屏封装方案
发布时间 2019-8-15
cof基板厂商 全面屏封装方案 cof封装工艺是目前流行的全面屏时代的一个很重要的封装技术，一般应用于---手机。所谓cof封装，是指将原本封装在基板上的驱动ic放到排线上，同时可以向后翻折。cof
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